主页  元器件信息库   STM812TW16F

十二月 19 2020

STM812TW16F_中文资料_ST_参数_引脚图_封装_PDF

从Kynix购入该产品

产品概述

产品型号

STM812TW16F

描述

IC监控器1通道SOT143-4

分类

集成电路(IC),PMIC-Supervisors

制造商

STMicroelectronics

打包

卷带式(TR)

工作温度

-40°C〜85°C(TA)

包装/箱

TO-253-4,TO-253AA

供应商设备包装

SOT-143-4

基本零件号

STM812

产品图片

STM812TW16F

STM812TW16F

规格参数

制造商包装说明

无铅,SOT-143、4 PIN

符合REACH

符合欧盟RoHS

符合中国RoHS

状态

活性

模拟IC-其他类型

电源支持电路

电压-阈值

3.08伏

JESD-30代码

R-PDSO-G4

JESD-609代码

e3

通道数

1个

功能数量

1个

端子数

4

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

85℃

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

TSOP

包装等效代码

TO-253

包装形状

长方形

包装形式

小轮廓,薄型

峰值回流温度(℃)

260

座高

1.12毫米

子类别

电源管理电路

最大电源电流(Isup)

0.015毫安

电源电压标称(Vsup)

3.6伏

电源电压最小值(Vsup)

1.2伏

电源电压最大值(Vsup)

5.5伏

安装类型

表面贴装

温度等级

产业

终端完成

磨砂锡(Sn)

终端表格

鸥翼型

端子间距

1.92毫米

终端位置

时间@峰值回流温度-最大值(秒)

30

长度

2.92毫米

宽度

1.3毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

1(无限制)

特点

  • 精确监控3V,3.3V和5V电源电压

  • 两种输出配置推挽RST输出(STM809/811)推挽RST输出(STM810/812)

  • 140ms复位脉冲宽度(最小值)

  • 低电源电流-6µA(典型值)

  • 保证的RST/RST断言降至VCC=1.0V

  • 工作温度:40°C至85°C(工业级)

  • 无铅,小型SOT23和SOT143封装

引脚图

封装

STM812TW16F封装

STM812TW16F封装

PDF资料

产品制造商介绍

意法半导体(STMicroelectronics)是一家国际性的半导体生产商,总部位于瑞士日内瓦。意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络(前工序指晶圆制造,后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型,最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前,意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的高效封装测试厂为这些先进的晶圆厂提供强有力的后工序保障。

相关产品推荐

图片 产品型号 品牌 描述 数量 价格
(USD)
STM32F100VDT6B STM32F100VDT6B Company:STMicroelectronics Remark:STM32F100VDT6B包含以24MHz频率运行的高性能ARM Cortex-M3 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达512KB的闪存和高达32KB的SRAM)、灵活的静态存储器控制(FSMC)接口(适用于以100引脚及以上封装提供的设备)和广泛的增强型外设和连接到两条APB总线的I/O; In Stock:On Order
Buy
Buy Price:call
STM32F101VBT6 STM32F101VBT6 Company:STMicroelectronics Remark:STM32F101VBT6包含以36MHz频率运行的高性能ARM Cortex-M3 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(闪存高达128KB,SRAM高达16KB),以及连接到两条APB总线的各种增强型外设和I/O。所有器件均提供标准通信接口(两个I²C、两个SPI和最多三个USART)、一个12位ADC和三个通用16位定时器。在–40至+85°C温度范围,2.0至3.6V电源。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。STM32F101VBT6采用36引脚到100引脚四种不同封装的器件。 In Stock:On Order
Buy
Buy Price:call
STM32F303C8T6 STM32F303C8T6 Company:STMicroelectronics Remark:STM32F303C8T6基于高性能ARM32位Cortex-M4RISC内核,工作频率高达72MHz,并嵌入了浮点单元(FPU)。包含高速嵌入式存储器(高达64KB的闪存、12KB的SRAM),以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外设。 In Stock:1498
Buy
Buy Price:call
STM32F100RBH6B STM32F100RBH6B Company:STMicroelectronics Remark:STM32F100RBH6B可在–40至+85°C和–40至+105°C的温度范围内工作,电源电压为2.0至3.6V,器件集成了以24MHz频率运行的高性能ARM Cortex-M332位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达128KB和8KBSRAM)以及连接到两条APB总线的各种增强型外设和I/O。 In Stock:On Order
Buy
Buy Price:call
STM32F401CEU6 STM32F401CEU6 Company:STMicroelectronics Remark:STM32F401CEU6是STM32F4系列32位微控制器,基于高性能ARM Cortex-M4 RISC内核,工作频率高达84MHz。其Cortex-M4内核具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。该器件集成了高速嵌入式存储器(高达512kB的闪存,高达96kB的SRAM)和范围广泛的增强型I/O和外设连接到两条APB总线、两条AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。 In Stock:On Order
Buy
Buy Price:call
STM32F303R8T6 STM32F303R8T6 Company:STMicroelectronics Remark:STM32F303R8T6是一款STM32F3系列32位微控制器,集成了工作频率高达72MHz的高性能ARMCortex-M4RISC内核,并嵌入了浮点单元(FPU)、高速嵌入式存储器(闪存高达64kB和16kB的SRAM)以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外围设备。 In Stock:3214
Buy
Buy Price:call